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冷鑲嵌料(冷埋樹脂)係列

]資料
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產品名稱: 冷鑲嵌料(冷埋樹脂)係列
產品型號:
產品展商: 其它品牌
簡單介紹
無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用於不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。 谘詢電話:133 9269 3289 陳先生


冷鑲嵌料(冷埋樹脂)係列的詳細介紹

冷鑲嵌料(冷埋樹脂)係列

無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用於不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。

尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

CM1  冷鑲嵌王  
包裝:750克粉末 + 500克液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力係,半透明。
固化時間:25℃ 25分鍾
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
屬於壓克力係,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。
CM2  水晶王 
包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 
附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間:25℃ 30分鍾
替代Struers的SeriFix
適用於各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
CM3  快速環氧王  
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,快速固化,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃  40分鍾
替代Buehler的EpoKwick
適用於各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
CM4  低粘度環氧王  
包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃  3~4小時
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用於各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
CM5  加熱環氧王  
包裝:樹脂1000 ml液體 + 700ml固化劑 +
附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,粘度極低,加熱快速固化,完全透明,無氣味。
固化時間:50分鍾(固化溫度650C)
替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
CM6  低發熱環氧王    
包裝:樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,收縮小,發熱少,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃ 20~24小時
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
適用於各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
CM7  光固化樹脂
組分:
液體  1000ml+複層清漆 100ml+修複膏 4g
隻有在藍光照射下才固化,無有害的紫外線 
所有樹脂都被用於複合物中,無需特別混合 
延長了存放時間,因為聚合隻在藍光下發生 
通過使用合適的放射方法,溫度可以被降至約50℃或更低 
無氣泡透明複合物 ,可以抵製酒精和酸 
適用於掃描電鏡測試 ,無氣味 
 

 

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